CKD Technology har inte bara helt nya maskiner i lager, tillgängliga omedelbart.
Vi har också detaljerade uthyrningsverksamheter, redo att tillgodose dina specifika produktionsbehov samtidigt som du sänker din initiala investering avsevärt. Kontakta oss för mer information.
CKD har ett team av professionella ingenjörer, redo att leverera nyckelfärdiga tjänster.
För handel med begagnade maskiner, vänligen kontakta oss via Whatspp eller e-post.
------------------------------------------------------------------------------------
MYW10 plasmasystem levererar en mycket flexibel, hög genomströmningsprocess för waferytbehandling.
• Atmosfäriskt tryck argon plasmasystem
• 100 mm bred inline plasmabatchbehandling; erbjuder 2–5 gånger högre effektivitet och över 30 % lägre driftskostnader jämfört med traditionella metoder
• 100 % neutral plasma; säker och skonsam mot känsliga elektroniska komponenter – inget plasmabombardement, statisk elektricitet, gnistor, ljusbågar, damm, hög värme, ytvågor eller UV-strålning, vilket säkerställer noll skada på produkten
• Mångsidiga kemiska processer: O2-process för att avlägsna organiska föroreningar; H2-process för att ta bort metalloxider och aktivera produktytor
• Orsakar ingen partikelkontamination eller förändringar i ytjämnhet på wafern
• Kompatibel med produktion av både wafer och tejpram, vilket möjliggör snabb växling mellan de två
• Uppfyller klass 10 renrums- och SEMI-standarder
| Grundläggande parametrar | MYW10 |
| Strömkrav | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Lufttryckskrav | 90psi (6bar) |
| Mått | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Vikt | 2200 kg |
| Certifieringsstandarder | SEMI S2/S6/S8 |
| Positioneringsnoggrannhet | XY: ±20 um @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-axel repeterbarhet | XY: ±10 um @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maximal hastighet | 1000 mm/s (XY) |
| Acceleration | 1,0 g |
| Drivsystem | AC servo |
| Specifikationer för arbetsplattform | |
| Metod för laddning/avlastning | OHT + Lastport + Robotarm |
| Robotarm nyttolast | 3 kg |
| Kompatibel waferstorlek | 12 tum (300 mm) |
| Operativsystem för programvara | Windows 10 |
| X/Y resor | 400 mm / 500 mm |
| Z-axelresor | 20 mm |
| Kommunikationsprotokoll | SECS/GEM |
| Driftområde | |
| Plasmabehandlingsområde (B×D) | 300×300 mm |
| Efterbehandlingsvattenkontaktvinkel (WCA) | WCA < 10° (kiselwafer) |
| Plasmabehandlingsmetod | O2-process för avlägsnande av organiska föroreningar H2-process för avlägsnande av metalloxid |
| Plasmasystemkrav | |
| RF-ström | 600W vid 27,12MHz |
| Huvudplasmagas | Argon |
| Processgas | O2, N2 eller H2 |
| Gastillförseltryckintervall | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Adress
5:e våningen, byggnad 2, nr 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong-provinsen, Kina.
Tel
E-post
