Branschnyheter

Kärnan i SMT produktionslinjelösningar ligger i ett omfattande, sluten slinga arbetsflöde – som omfattar utskrift, komponentplacering, återflödeslödning, inspektion, omarbetning och digital hantering – som prioriterar hög precision, hög avkastning, hög effektivitet och full spårbarhet, vilket gör det anpassningsbart till ett brett utbud av applikationer inklusive konsumentelektronik och industriella styrsystem, fordonselektronik.

Wafer Dicing: Dela upp hela wafern i individuella nakna formar
Die Bonding: Montering av formen på blyramen eller substratet

Kärnfunktionen hos dispenserings- och beläggningsmaskiner ligger i precisionsdispensering, beläggning, ingjutning och försegling – vilket underlättar bindning, isolering, fuktskydd, värmeledningsförmåga och strukturell förstärkning.