Inom elektronikindustrin – inklusive halvledar- och SMT-sektorer – kan luftbubblor bildas under tillverkningsprocesser som DAF, UF och LCD-produktion. Genom att exakt kontrollera tryck (positiva och negativa) och temperaturparametrar kan dessa bubblor effektivt reduceras eller elimineras. Nyckelfunktioner >98 % avgasningshastighet | Stor 600 mm kammare Ansökningar Die fäste härdning | Underfyllningshärdning | Waferlaminering osv.
Quadra 5 Pro levererar enastående kapacitet och bildkvalitet under mikron. Den delar många av samma tillbehör som Quadra™ 7 Pro, inklusive µCT-insamlingssteg, röntgendosfilter och tunna provtråg.
STELLAR 4000 är den föredragna plattformen för manuell drag- och skjuvhållfasthetstestning i rutinproduktion. Den kan konfigureras som en enkel tråddragningstestare eller uppgraderas för att utföra lödkulsskjuvning, stansskjuvning och olika drag/skjuvningstester, inklusive kuldragprovning.
Batchplasmabehandlingssystem erbjuder små, medelstora och stora vakuumkammarealternativ, vilket ger processkorrelation, kontrollkontinuitet och pålitlig, repeterbar vakuumgasplasmabearbetning.
MYS-serien – MYW10 plasmasystem Möjliggör mycket flexibla processer för ytbehandling av wafer med hög genomströmning Med den snabba tillväxten av elektronikmonterings- och halvledarmarknaderna fortsätter industrins krav på produktionseffektivitet och tillförlitlighet att öka. Genom att eliminera väntetiderna förknippade med traditionell vakuumbaserad plasmabehandling, levererar MYS-seriens rengöringsutrustning betydligt högre genomströmning och förbättrad total avkastning, samtidigt som den säkerställer säker hantering av alla känsliga elektroniska komponenter.
Vi använder cookies för att ge dig en bättre webbupplevelse, analysera webbplatstrafik och anpassa innehåll. Genom att använda denna sida godkänner du vår användning av cookies.Sekretesspolicy